供应双面铝基板|单面铝基板|昆山生产商

我司于2001年5月份成立,总投资1亿3千万元,主要生产：单双面 多层板(较高30层),厚铜板(10oz),同时配套产品焊接贴装.致力于高精密度中大批量二十四层以下印刷线路板PCB基板(包括BGA盲埋孔FPGA 特性阻抗控制电路板)、多层HDI智能手机主板和铝基高频陶瓷柔性电路板FPC制造商。产品材质有环氧玻璃纤维板FR-1,FR-4,CEM-1,CEM-3,厚铜箔,高TG线路板,LED散热铝基铜基线路板,**薄无卤素板,罗杰斯高频板,PTFE聚四氟乙烯,Teflon铁氟龙,陶瓷板,聚酰亚胺(PI),PET材料等。有根据客户要求的导电塞孔、碳膜可剥胶、导电胶和各种型号及颜色的感光油墨。
较小线宽间距:0.05mm即2mil	
较小孔径:0.1mm即4mil
加工层数:1-30层
板厚(mm): 0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.5、3.0、3.2、3.5、4.0、6.0等
基材铜箔厚度:1/3oz、1/2oz、1oz、2oz 、3oz、4oz 、5oz 、6oz、10oz
表面工艺:热风整平(HAL)、金手指、无铅喷锡(Lead free)、化(沉)金、化银/锡、防氧化处理(OSP)
表面油墨:绿色、白色、黑色、红色、黄色、蓝色、亚光油墨等各种型号及颜色的感光油墨
特殊工艺需要可以一起商谈研究。	
**承制**印制电路板PCB,恭候您的垂询!